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개념
- 반도체공정및초소형정밀기계제조기술을이용하여제작한마이크로미터단위의초소형시스템.
- 유비쿼터스네트워크나초소형휴먼인터페이스분야의핵심요소인3차원미소구조물,센서및구동장치등을 소형화 및 고정밀화하고 복합화를 가능하게 하는 시스템화 기술
- 인터페이스 역할: 대규모 집적회로(Large Scale Integrated Circuit; LSI)가 프로세서에 의한 “신호처리”, 메모리에 의한 “기억” 기능을 수행한다면, MEMS 는 외부세계와의 “인터페이스” 역할을 수행.
MEMS의 특징
| 특징 | 설명 |
| 제품의 경박단소 | 현미경에 의존하지 않고는 그 존재를 파악하기 어려움. |
| 초미세 가공기술 | 크기가 마이크로미터 이하의 초 미세 구조물 제작이 가능함. |
| 대량생산 및 저가격 | 집적화 공정을 이용하여 일괄 생산 방식 통한 대량생산 및 비용절감 실현 |
MEMS 기술요소
| 구분 | 기술요소 | 설명 |
| 설계 및 소개 기술 | 설계 | 고집적 복합적 설계기술, CAD/시뮬레이션 |
| 소재 | 구조용 신소재, 감광성 고분자 재료, 사출/도금재료, 기능성 복합재 료, 항혈전성 재료 | |
| 가공기술 | 실리콘 식각 | 몸체 미세 가공 기술, 표면 미세 가공기술 |
| LIGA | X-ray Lithography, 정밀도금/사출기술 | |
| CVD | LPCVD/PECVD/MOCVD | |
| Assembly | 부품회로 결합기술, 패키징기술 | |
| Bonding 기술 | Anodic Bonding 기술, Si Fusion Bonding, Metalic Bonding | |
| 고에너지빔 가공 | 전자빔/레이저빔/이온빔 가공기술 | |
| SLA 기술 | Sterolithography. 광경화수지조형이라 불리며, 출력소재로써 단단하 게 굳어 경화되는 성질을 가진 광경화성 수지를 사용. | |
| 복합화 기술 | 제어 | Human Interfacing 기술, 원격제어기술, 구동장치기술, 센서기술 |
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