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  1. [상위] 이동통신기술
  2. [연관] RAN Sharing

 

 

무선접속망의 진화

  • 일제형 기지국 형태의 D-RAN(Distributed-RAN) 구조에서 
  • 데이터 처리를 담당하는 BBU(BaseBand Unit)와 무선 송수신을 담당하는 RU(Radio Unit)를 분리하고, 이를 광통신으로 접속하는 C-RAN(Centralized 또는 Cloud-RAN) 구조가 출현
  • 이 구조에서 다시 집중화된 BBU 장비들을 가상화가 가능한 서버 형태로 구성할 수 있는 구조로 발전하였으며, 이는  CU(Central Unit), DU(Distributed Unit) 및 AAU(Active Antenna Unit)로 분리되는 형태로 구성

[RAN 접속구간]

  • 모바일 프론트홀(Mobile Fronthaul : MFH, DU와 RU 구간), 모바일 미드홀(Mobile Mid-Haul : MMH, CU와 DU 구간) 그리고, 모바일 백홀(Mobile Backhaul: MBH, 코어망과 CU 구간)로 구분되는 접속망이 생김
  • 5G에서는 대역폭 증가 및 대량 연결성으로 인해 기존 MFH로는 용량 수용에 한계가 발생하기 때문에 기지국 기능들을 분리하여 CU, DU 및 RU에 배치하는 기능적 분리(Functional Split : FS)가 도입됨

 

 

 

4G/5G/6G 광액세스 주요기술요소 현황 및 전망

주요 기술 요소 4G 5G 6G 전망
무선 최대 전송 속도 1Gbps 10Gbps 100Gbps~1Tbps
RAN 구조 C-RAN(DU/RU) CU/DU/AAU(또는 RU) CU/DU/AAU
광섬유당 전송용량 - 150Gbps 250~5Tbps
광액세스 인터페이스 CPRI/OBSAI Etherneet(eCPRI/RoE) Ethernet
구성 토폴로지 PtP PtP/PtMP/Ring PtP/PtMP/Ring
파장당 전송속도 2.5/10Gbps 25Gbps 100~1000Gbps
광전송 방식 IM-DD(NRZ) IM-DD(NRZ, PAM4) Coherent(QAM)
광트랜시버 형태 SFP/SFP+ SFP28/QSFP(tunable) QSFP-DD/OSFP(tunable) 또는 co-package 모듈
동작온도 규격 Commercial Industrial(-20~85도) Industrial(-40~85도)

출처 : 강헌식, 6G 광통신 인프라 핵심기술 전망과 동향, 주간기술동향 2035호

 

 

 

 

 

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